台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）今年營運持續觸底，上半年虧損已逼近去年全年，不過市場預期，隨著蘋果及高通搶進3D感測並陸續量產，精材營運轉機可期。在3D感測題材熱炒下，精材今日股價爆量攻頂，盤中成交量已破1.94萬張，較上周五暴增逾3.83倍。

精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格戰壓力，以及新建12吋CSP封裝稼動率低影響，2015年上櫃後營運一路下滑。受營收及稼動率走低、新台幣強升影響，2017年第二季合併營收7.15億元，稅後虧損3.61億元、每股虧1.33元，為連8季赤字，亦創營運新低。

精材上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，毛利率負28.39％、營益率負42.56％，稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增，幾乎與去年全年每股虧損2.36元相當，亦創歷史新低。

展望後市，精材前董事長關欣先前對今年營運仍保守看待，認為因12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模，僅表示將力拚下半年單季營運反轉。關欣6月底辭職、專注於采鈺科技營運，由台積電退休資深處長陳家湘接任精材董事長。

不過，市場傳出，蘋果預計下半年推出的iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識，生產委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，已於第三季順利量產。而晶片大廠高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識，台積電及精材同樣被選為合作夥伴。

精材上半年營運雖落底，但市場看好將「母以子貴」，營運將受惠於打入3D感測供應鏈而出現轉機，帶動股價利空續揚，持穩高檔水位。法人預期，精材下半年營運可望有所轉機，但能否顯著轉盈、帶動全年扭轉赤字難度仍高，有待進一步觀察。