IC設計廠聯發科(MediaTek)在 26 日正式發表 5G 系統單晶片「天璣1000」，根據陸媒曝光的跑分結果，秒殺了一票當前採用高通處理器的機種，逆襲成為冠軍，一出場就令人留下深刻深刻。

據了解，天璣 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架構，負責性能的大核心是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構；小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構。CPU 則是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外，天璣 1000 還有專門進行 AI 運算的 APU，採用 1大、2中、3小核心的架構，AI算力是4.5 TOPS（Tera Operations Per Second，也就是每秒進行 1 兆次運算)。網路部分，天璣 1000 整合了 5G 基帶晶片，採用台積電 7 奈米製程製造，支援 5G 雙模(NSA非獨立組網/SA獨立組網)，也是當前首款支援 5G 雙卡雙待的晶片，在 Sub-6GHz 頻段，天璣 1000 達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度，並支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 + 標準。

除了以上特性之外，天璣 1000 還支援 5G 雙載波聚合，內建 5 核心圖像訊號處理器(ISP)，可以 24fps 速度支援 8000 萬畫素感測器跟多攝影鏡頭的組合，例如 3200 萬 + 1600 萬畫素的雙相機。AI 相機功能則支援自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR、AI 臉部辨識，是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片。並支援 120Hz 螢幕更新率的 FHD+ 螢幕以及 90Hz 螢幕更新率的 2K 螢幕。

根據陸媒的揭露，天璣 1000 在安兔兔跑分中寫下 511363 的總分，超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917，也贏過採用麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro的成績(446804)，也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成績(454664)，逆襲成為最強的冠軍。在 Geekbench 5 當中單核心、多核心的測試分別寫下 3811、13136 的分數，對比華碩 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成績來說，也略剩一籌，一亮相就寫下優異表現。官方預計，搭載天璣 1000 的 5G 手機預計在 2020 年初推出，為推動智慧型手機從 4G 邁向 5G 添加動力。

(中時新聞網)